防湿・防水対策

防湿・防水対策

概要

マイコンや組込み制御ボードの防湿、防水対策を行います。
特殊な樹脂液を塗布する事により、薄膜樹脂コーティングを行い基盤のショートや漏電を防ぎます。
但し、樹脂膜は塗布後、硬化するため強い衝撃や圧力がかかる場合は割れる場合があります。
微振動等の場合は、軟性タイプもあり、ある程度の振動に対して剥がれません。
 *但し、耐久試験等を行われるか弊社にて別途有償にて試験を行います。

諸元

構成・図面